信利半導體成立于1991年，雖然公司名稱中有半導體，但自創(chuàng)業(yè)以來，公司的主力業(yè)務一直在液晶顯示器相關領域，早在創(chuàng)業(yè)時，便擁有自己的TN-LCD產(chǎn)線，并先后于1995年與2007年投入CSTN-LCD及TFT-LCD面板市場。

信利在2000年時跨足觸控面板領域，當時投入的技術是RTP電阻式觸控。

在2010年時，信利又成功試產(chǎn)800萬與1,200萬像素微型相機鏡頭模組，為該公司進軍手機鏡頭模組市場打下基礎。

2011年時，信利注資臺系中小尺寸面板廠瀚宇彩晶，獲得產(chǎn)能穩(wěn)定供應保證，并進軍中大尺寸顯示面板市場。電容式觸控面板生產(chǎn)線進行第三期投產(chǎn)，包括：3.5代薄膜式結構電容式觸控面板全自動產(chǎn)線，采用最先進的卷對卷生產(chǎn)技術，建立中大尺寸電容式觸控面板生產(chǎn)線，尺寸約5~12英寸，并成立“集成觸控模組裝配部”。

2012年時，信利的大片與小片制程OGS電容式觸控面板生產(chǎn)線建成投產(chǎn)、GFM單層薄膜式多點觸控面板也進入投產(chǎn)狀態(tài)。與此同時，信利積極進軍高階微型相機鏡頭領域，包括：OIS光學防手震產(chǎn)品、高像素快速對焦產(chǎn)品、集成大功率閃光燈一體化相機鏡頭模組開發(fā)成功等。